（甲基磺酸及硫酸盐连续电镀）

一、产品特点：

 1. 该工艺为甲基磺酸型或者硫酸盐的光亮纯锡电镀，镀层结晶细致，均匀，呈光亮银白色，具有良好的可焊性，适用于电子行业。

2. 该电镀液具有较高的电镀速度，较宽的电流密度范围，较快的沉积速度，极佳的深镀能力。

3. 经标准老化试验或长期存放后，仍能保持良好的焊接性能。

4. 不含氟硼酸，废水处理容易，腐蚀性低，利于环保。

二、设备要求：

1. 镀槽：耐酸槽，PP﹑PVC或FPR材料，不可用金属镀槽。

2. 阳极：纯锡（99.95％以上）。

3. 搅拌:采用泵循环过滤或阴极移动装置,循环泵应具耐酸性,不可用空气搅 拌。

4. 冷却器:采用石英外包特氟龙或钛冷却器。

5. 过滤机:采用连续过滤,每小时最少过滤三至四倍槽体积的镀液,滤芯采用5微米以下的滤芯。

三、镀液组成和操作条件：

(甲基磺酸型） 

甲基磺酸锡（300g/L） 15—75 g/L       

 甲基磺酸（950 g/L） 120—180 g/L

开缸剂25ml左右/L

 光亮剂1-5ml/L

温度 5—40℃

阴极电密度 1—40A/d㎡

阳极 99.95以上的纯锡

(硫酸盐型高速镀锡)

硫酸160-180 g/L        

 硫酸哑锡30 g/L

开缸剂25ml左右/L

 光亮剂0.5-1ml/L

温度 5—40℃

阴极电密度 1—30A/d㎡

阳极 99.95以上的纯锡

四、镀液的配制：

1. 先将镀槽洗净，加入所需配制体1/3去离子水。

2. 加入计算量的甲基磺酸和甲基磺酸锡用过滤机将溶液搅拌均匀后，再加入所需要的添加剂

3.加去离子水至镀液所配体积。

4. 将镀液温度控制在5—30℃范围内即可试镀。

五、工艺流程：

    零件表面为镍或铜→化学去油→热水洗→水洗→酸洗→水洗→水洗→水洗→预浸（5—10％甲基磺酸）→电镀锡(光亮)→水洗→中和→水洗→水洗→热水洗→干燥（烘干或吹干）

六、镀液维护

1. 镀液在使用过程中，根据其生产量应定期分析酸﹑锡的含量，并根据工艺规范进行调整。

2. 添加剂消耗量一般在150—200毫升/千安/小时，当镀件表面光亮度降低时，应补加添加剂。补加应采取少加勤加的方法。

4. 电镀溶液应避免铜和硫酸根，氯离子等杂质的带入，否则会影响电镀质量。

5. 如维护不注意导致镀液混浊，只须加入本公司的抗氧化剂即可恢复使用。抗氧化剂的加入量为每升电镀液2-3毫升。直接添加，不影响生产。需勤洗过滤机，2-3天镀液即可清澈见底。